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欧博ABG官网:2018年我国铜箔行业发展现状与展望
时间:2021-03-19 来源:欧博ABG官网 浏览量 40947 次
本文摘要:2018年我国电子铜箔行业发展的总体预测2018年我国铜箔行业的市场变化具有较小的不确定性。

2018年我国电子铜箔行业发展的总体预测2018年我国铜箔行业的市场变化具有较小的不确定性。一方面,市场对电子铜箔的总体市场需求将比2017年仍有较小提升;另一方面,自2016年开始国内较大规模新建或改建的铜箔厂家的新生产能力,将不会在2018年下半年至2019年上半年相继获得获释、产品转入市场,这终将导致铜箔市场价格的波动。总体来看,铜箔生产企业的利润空间将不会上升,中低档铜箔产品的同质化竞争将日趋激烈。

电子电路铜箔与锂电池铜箔是两个几乎有所不同特点的对应市场,但由于部分企业生产能力可以互相切换,因此其经营形势又是密切相关的。因此,我们对2018年电子铜箔业发展变化形势的预测,在对其中一类铜箔市场发展态势的预测中,也要考虑到另一类铜箔市场变化对它的影响。锂电池铜箔的市场及经营情况的预测(1)2018年,我国锂电池铜箔不存在着三个主要市场,即动力锂电池、消费类电子产品用锂电池、储能装备用锂电池。

2017年,新能源汽车用动力电池占到整个三大市场大约41%的市场份额(据赛迪顾问机构预测)。因此动力锂电池铜箔的市场需求情况,与我国新能源发展政策密切相关。2018年,国家新能源汽车政策的实行和调整将不会直接影响到锂电池铜箔市场规模的变化。

由于2018年一季度动力电池的国家补贴持续上升和2017年实施的3万公里政策的容许,国内不少企业开工率相当严重下降,生产经营资金不足,锂电池市场正处于新的配对、转变格局的态势,锂电池铜箔降价销售的压力减少。(2)据电子铜箔协会在2018年4月对每个国内铜箔公司领导咨询调查,获得至2017年底实际生产能力,以及2018年、2019年计划生产能力扩充的结果:在2018年计划有14.2350万吨追加生产能力,使获得2018年底我国国内的电解铜箔的生产能力超过了51.8812万吨。其中电子电路铜箔追加生产能力4.71万吨,超过年产能31.0512万吨;锂电池铜箔追加生产能力9.525万吨,超过年产能20.83万吨。

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到2019年国内又有可能有追加20.15万吨,年产能将超过72.03万吨。国内电子铜箔企业2017~2019年追加铜箔生产能力情况预估统计资料,闻表格11。由于2018年间,在国内大约有14万吨电解铜箔的追加生产能力将不会获释的背景下,新建改建的铜箔企业为了尽早使自己产品转入市场,不会超越市场价格的均衡,采行低价销售的策略。

这将使8~12m锂电池铜箔利润空间大幅度上升,并将影响到电子电路铜箔的市场格局,客户欠帐之风再起,经营风险增大。(3)2018年,锂电池铜箔在品质与技术上的竞争更为引人注目,产品性能合格、品质平稳的6m锂电池铜箔生产厂家,将依然不会有较小的利润空间电子电路铜箔的市场及经营情况的预测(1)从2018年的市场需求形势上分析、预测,电子电路铜箔的市场需求将稳中有升。它比锂电池铜箔寄予厚望。

2018年下半年止2020年间,正值国内悬铜板生产十几家大厂的新建、新的扩的覆铜板生产能力获释契机,它必然造就对铜箔市场需求的提高。(2)2017年~2018年间,国内许多铜箔企业在锂电池铜箔与电子电路铜箔生产能力的互相切换方面获得显著强化。据粗略统计资料,国内大约有40~50%锂电池铜箔的生产能力已不具备这种短期很快切换能力。

自2017年起构成的这种功能铜箔生产方式的新特点,带给了国内电子电路铜箔的市场价格波动及供给规模测算的不确定性。如果锂电池铜箔市场及产品利润在2018年下半年至2019年上半年再次发生较小的下降,一些厂家转产电子电路铜箔,将不会直接影响到电子电路铜箔的市场价格,电子电路铜箔供大于求的现象很有可能在这期间将时隐时现。(3)从2017年电子电路铜箔市场变化的情况看,2018年电子电路铜箔市场需求否稳定,还与CCL其他主要原材料(环氧树脂、玻纤布)的价格波动及供货流畅程度涉及,它们的变化,在或许上不会变动对铜箔的需求量。(4)由于5G、物联网、大数据、汽车电子智能化/自动化、工业机器人、工业智能化等很快的发展,对PCB及CCL用铜箔的品质、高性能、类似性能都明确提出更高的拒绝。

2018年及今后这类高档电子电路铜箔的市场需求,将不会有明显增加,这就给铜箔生产企业明确提出了在科研、生产水平上很快提升的拒绝。(5)根据我们铜箔协会的调查,2017年,当国内众多铜箔企业把铜箔经营及研发的重点移往到锂电池铜箔之际,海外铜箔企业(还包括在我国国内投建的外资企业)在高档、高性能、特种电子电路铜箔的市场占有率上却有较小的提高。内资企业在这一市场的竞争中仍处于下风。

对这一新的市场变化特点,我们抱着有深深的担忧与担忧。尤其是当前及未来几年,国际政治、经济形势日益复杂多变。构建电子产品零部件的国产化沦为放在我们面前的一个日趋严重、急待解决问题的大事。

电子铜箔市场国产化设施问题仍重任在肩。国内CCL、PCB生产市场需求的一些高档、高性能、类似性能铜箔品种,仍倚赖海外企业获取我们有个精神状态的了解:国内许多高档CCL、PCB企业生产所必需使用的高性能、类似性能铜箔,我们内资铜箔企业目前仍无法获取,或占据的市场空间较小。发展这些高性能铜箔,尽早构建国产化,不仅在电子电路铜箔品种转型升级上有最重要的意义,在强国强军,在国家间的经济纷争中立于不败之地方面也有最重要的战略意义。

我国已转入产品高质量发展的新时代,为很快转变国内市场需求的高档、高性能、类似性能铜箔绝大多数被海外企业独占的被动局面,国内铜箔企业一方面要大大增大技术研发投放,推崇强化科技队伍建设,尽早增大与海外企业在同类产品水平上的差距,减缓高档电子铜箔国产化进程。


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